DTA 差熱分析天平產品介紹:
差熱分析是在程序控制溫度下，測量物質與參比物之間的溫度差與溫度關系的一種技術。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時間的變化關系。在DTA試驗中，樣品溫度的變化是由于相轉變或反應的吸熱或放熱效應引起的。如：相轉變，熔化，結晶結構的轉變，沸騰，升華，蒸發(fā)，脫氫反應，斷裂或分解反應，氧化或還原反應，晶格結構的破壞和其他化學反應。

DTA 差熱分析天平儀器特點：

1.儀器主控芯片采用Cortex-M3內核ARM控制器，運算處理速度更快，溫度控制更。

2.采用USB雙向通訊，操作更便捷。

3.采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏，界面更友好。

4.采用鉑銠合金傳感器，更耐高溫、抗腐蝕、抗氧化。

技術參數:

1. 溫度范圍: 室溫~1150℃；
2. 量程范圍: 0～±2000μV；
3. DTA精度: ±0.01mW；
4. 升溫速率: 1～80℃/min；
5. 溫度分辨率: 0.1℃；
6. 溫度準確度: ±0.1℃；
7. 溫度重復性: ±0.1℃；
8. 溫度控制: 升溫：程序控制  可根據需要進行參數的調整；
降溫：風冷  程序控制；
恒溫：程序控制  恒溫時間任意設定；
9. 爐體結構: 爐體采用上開蓋式結構，代替了傳統(tǒng)的升降爐體，精度高，易于操作；
10.氣氛控制: 內部程序自動切換；
11.數據接口: 標準USB接口  配套數據線和操作軟件；
12.顯示方式: 24bit色 7寸 LCD觸摸屏顯示；
13.參數標準: 配有標準物，帶有一鍵校準功能，用戶可自行對溫度進行校正；
14.基線調整: 用戶可通過基線的斜率和截距來調整基線；
15.工作電源: AC 220V  50Hz。

產品展示：